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2024年中国电子封装技术专业全国大学排名完整最新排名

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一、2021年中国电子封装技术专业全国大学排名

2024年中国电子封装技术专业全国大学排名完整最新排名

江苏:江苏科技大学

黑龙江:哈尔滨工业大学

湖北:华中科技大学

北京:北京理工大学

陕西:西安电子科技大学

广西:桂林电子科技大学

江西:南昌航空大学

上海:上海工程技术大学,上海电机学院

福建:厦门理工学院

二、电子封装技术专业简介 

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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